应用场景 高散热性：液冷系统可以将热量有效地传导到散热器中，并通过液冷循环的方式将热量散发出去，从而保持硬件的低温运行状态。 高可靠性：液冷系统可以保持芯片的稳定运行温度，减少芯片因过热而导致的故障风险。 集成化：1200W液冷散热系统将冷板、水泵、水箱和散热器等组件集成在一起，整体结构紧凑，安装简便。 节能：液冷系统可以更有效地散热，使芯片工作温度更低，能够减少能量消耗，节省电费。 产品特点 计算机芯片：液冷散热系统可以有效地降低芯片温度，提高芯片性能稳定性和延长设备寿命，有效应对AI算力带来的高散热需求。 大功率LED：液冷散热系统可以帮助降低LED工作温度，提高光电转换效率，并延长LED的使用寿命。 航空航天电子设备：液冷散热系统可以帮助控制设备温度，确保设备在极端环境下仍能正常运行，提高设备可靠性和安全性。 高功率激光：液冷散热系统可以有效地散热，防止功率过高导致激光器过热，保证激光器工作稳定性和长时间运行。 半导体制冷领域：高功率半导体制冷片散热。 技术参数 AMD SP3/SP5/SP6
产品名称 1200W液冷散热系统 CPU插槽支持 Intel LGA2011/4677/4189/3647 散热器 尺寸（长 ×宽×高） 505mm×97mm×154mm 材质 铝 水管长度 7.2m 水管材质 铜 水泵 水泵转速 3100RPM 额定流量 650L/H 输入电压 12V 风扇 产品名称 LEJOWE 数量 3 尺寸（长 ×宽×高） 150mm×150mm×50mm 风扇转速 3500RPM 噪音值 62.8dB-A 风量 265.1CFM 风压 20.41mmH 2 O 接头 大4pin 冷板 尺寸（长 ×宽×高） 90mm×90mm×24mm 材料 紫铜，铝合金 包装尺寸 600mm×300mm×200mm 重量 25kg 额定散热功率 1200W