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积层箔
hupu与日本东洋铝业合作开发的新型粉末积层箔项目为全球首创，是对传统腐蚀工艺的绿色高端替代，可形成更高容量、高强度的化成箔产品，广泛应用于新能源、5G、汽车电子、变频器等工业和特种领域。经过多年的技术攻关，hupu拥有全球独家专利和全球唯一积层箔工厂。
腐蚀箔截面结构积层箔截面照片腐蚀箔表面结构 积层箔表面照片
积层箔是新一代电极箔，是对腐蚀箔的绿色高端替代，是铝电解电容器小型化的最佳选择。
腐蚀箔（传统减材制造工艺）：用于制造传统化成箔，由光箔经电化学腐蚀扩面后阳极化成形成，呈隧道孔状，增加比表面积，传统化成箔的比容已经接近天花板。
积层箔（新型增材制造工艺）：用于制造积层化成箔，在铝箔基材上叠层铝粉烧结体，代替传统的刻蚀处理，呈现铝粉堆积，界面融合的特点。
产品优势
高容量：相同厚度规格（135um）下，容量提升20%以上；相同电压下，容量提升40%以上。
偏差小：积层箔孔洞结构简单，容量偏差小；氧化膜的生长均匀，产品一致性好。
生产成本低：腐蚀箔生产过程中有35%的高纯铝被腐蚀变成废渣，生产相同容量化成箔，积层箔少用高纯铝40%以上，且无环保处理费用，长远看，积层箔生产成本远低于腐蚀箔。
环境友好：积层箔生 产过程不使用酸碱，无三废产生。
电容器：可缩小尺寸，可靠性高，提高电压，提高温度，延长使用寿命。
参数对比
箔种类 化成规格 厚度（um） R1.0（回） R3.5（回） 腐蚀化成箔 135HB21-650Vf 134 86 189 0.623 基准 积层化成箔 135CB28-650Vf 134 93 217 0.751 20.50% 积层化成箔 155CB36-650Vf 157 72 191 0.902 44.70%